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金相切片试验
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    金相切片试验 

    检测项目：切片试验、金相切片试验、切片分析试验

    定义：

    切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

    检测能力：

    1、切片分析技术主要应用在PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

    2、切片分析步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

    3、测试标准：IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等

    适用行业：

    电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等

    服务流程

    01

    咨询沟通

    专业顾问与客户沟通，明确检测需求，提供定制化检测方案。

    寄送样品

    客户按照要求寄送待检样品，确保样品安全、完整到达。

    02
    03

    签约付款

    双方确认检测方案后，签订合同并支付检测费用，确保流程透明。

    样品分析

    利用先进设备和技术，对样品进行全面、细致的分析检测。

    04
    05

    出具报告

    根据检测结果，出具详细、准确的检测报告，为客户提供数据支持。

    后期服务

    提供检测报告的解读服务，并根据客户需求提供后续技术支持和咨询。

    06

    部份合作客户

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