服务流程
![](/icon/ser1.png)
咨询沟通
专业顾问与客户沟通,明确检测需求,提供定制化检测方案。
![](/icon/ser2.png)
寄送样品
客户按照要求寄送待检样品,确保样品安全、完整到达。
![](/icon/ser3.png)
签约付款
双方确认检测方案后,签订合同并支付检测费用,确保流程透明。
![](/icon/ser4.png)
样品分析
利用先进设备和技术,对样品进行全面、细致的分析检测。
![](/icon/ser5.png)
出具报告
根据检测结果,出具详细、准确的检测报告,为客户提供数据支持。
![](/icon/ser6.png)
后期服务
提供检测报告的解读服务,并根据客户需求提供后续技术支持和咨询。
金相切片试验
检测项目:切片试验、金相切片试验、切片分析试验
定义:
切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
检测能力:
1、切片分析技术主要应用在PCB/PCBA、零部件等制造行业中,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。
2、切片分析步骤:取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)
3、测试标准:IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等
适用行业:
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等
认可 专业第三方检测机构
标准化实验室 仪器800余台
统一报价, 无隐形消费
工程师全程 一对一技术服务
专业顾问与客户沟通,明确检测需求,提供定制化检测方案。
客户按照要求寄送待检样品,确保样品安全、完整到达。
双方确认检测方案后,签订合同并支付检测费用,确保流程透明。
利用先进设备和技术,对样品进行全面、细致的分析检测。
根据检测结果,出具详细、准确的检测报告,为客户提供数据支持。
提供检测报告的解读服务,并根据客户需求提供后续技术支持和咨询。